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          第三代半導體可靠性驗證與評價

          簡要描述:第三代半導體作為一種理想的半導體材料,在新一代信息技術、新基建等領域得到了愈發廣泛的應用。對于國內企業而言,要獲取市場信任,檢測是證明第三代半導體質量與可靠性的可行手段,同時也是提高其質量可靠性的重要保障。廣電計量特意推出第三代半導體可靠性驗證與評價服務,助力企業產品高效發展。

          • 廠商性質:工程商
          • 更新時間:2024-03-13
          • 訪問次數:534

          詳細介紹

          品牌廣電計量服務區域全國
          服務周期常規5-7個工作日服務資質CMA/CNAS
          服務費用視具體項目而定

          服務背景

          在第三代半導體的代表中,碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)目前是技術較為成熟的材料,優越的性能使其在新一代運動通信、新能源并網、智能電網、高速軌道交通、新能源汽車、消費類電子等領域具有廣泛的應用前景。SiC、GaN器件憑借杰出的系統性能,給許多應用帶來更高的效率和功率密度,以及更低的系統成本。然而,與所有的新技術一樣,SiC、GaN器件必須全面嚴格地遵循技術開發和產品質量檢驗程序。廣電計量特意推出第三代半導體可靠性驗證與評價服務,助力企業產品高效發展。

          服務內容

          廣電計量圍繞JEDEC系列標準,從三方面進行技術能力布局:

          1、識別潛在的失效模式和失效機制,并根據目標壽命設計確認測試;

          2、將樣品置于適當的可靠性應力下,以加速激發潛在的失效機制;

          3、完成加速應力后,對樣品進行測試,以確定其性能是否仍可接受。

          針對SiC分立器件和模塊,廣電計量參照JEDEC、AECQ101AQG324標準進行檢測驗證,能力不僅覆蓋用于驗證傳統Si器件長期穩定性的所有方法,還開發了針對SiC器件不同運行模式的特定試驗,見表1。

          1 SiC器件特定可靠性試驗

          試驗試驗條件
          HV-H3TRBVDS=0.8VDSmax,Ta=85°C, RH=85%,t≥1000h
          HTRB和負電壓VDS=VDSmax,Tvj=175°C,VG =-10 V,t≥1000h
          動態H3TRBVDS>0.5VDSmax,dVDS/dt(at DUT)>30V/ns, 15kHz≤f≤25 kHz,Ta=85°C, RH = 85%,t≥1000h
          動態反向偏壓(DRB)VDS≥0.8VDSmax,dVDS/dt (at DUT)=50V/ns,f ≥25 kHz,Ta= 25°C,t≥1000h
          動態柵偏(DGS)次數≥1011,dVGS/dt =1 V/ns,f ≥50 kHz,VGSoff= VGSmin和VGSon= VGSmax,Ta=25°C
          HTFBSiC體二極管雙極退化

          CaN器件的質量及可靠性驗證以JEDECAECQ101為基準進行,見表2,并針對GaN器件和Si基器件之間的差異實施表3試驗。

          通用可靠性試驗

          試驗試驗條件
          HTRBTj=150°C, VDS=0.8 VDSmax,t≥1000h
          HTGBTj=150°C,VGS=±100%,t≥1000h
          H3TRBTj=85°C,RH=85%,VDS=0.8 VDSmax,t≥1000h
          TC-40°C to +125°C,≥1000cycles
          HTSTa=150°C,t≥1000h
          IOLDTj=100°C,2min on,2min off,≥5k cycles
          ESDHBM+CDM
          MSL3Ta=60°C,RH=60%,t=40h,3x reflow cycles

          3 CaN器件特定試驗

          試驗試驗標準
          開關加速耐久試驗JEP122,JEP180
          動態高溫工作壽命
          動態Rdon測試JEP173
          持續開關測試JEP182

           









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